WASP 60100 HDP｜大型高解析顆粒 3D 列印機
Specifications 產品說明
WASP 60100 HDP
WASP 60100 HDP 是專為直接列印塑膠顆粒、且訴求高解析與高溫的大尺寸 Delta 工業 3D 印表機。搭載水冷高溫擠出頭（最高 500°C）與專利 FIRECAP 移動式局部加熱腔（200°C），可穩定列印 PEEK、PC、PPS 等高性能工程塑膠，甚至 MIM 金屬與 CIM 陶瓷；氣動進料、35L 大料桶、內建專業級 HEPA H13 排煙過濾，並相容 RIGENERA 3D 回收系統。
| 列印技術 | FGF｜HDP 高解析顆粒 |
| 運動結構 | Delta |
| 列印空間 | Ø 600 × h 1000 mm（圓柱 Ø600×950＋拱頂 1000） |
| 擠出系統 | 水冷高溫擠出頭（氣動進料、35L 料桶、斷料感測） |
| 噴嘴直徑 | 1 mm / 2 mm |
| 顆粒尺寸 | 最大 Ø 3 × 3 mm |
| 最大產出 | 500 g/h |
| 層解析度 | 0.1 – 1.5 mm |
| 列印速度 | 最高 200 mm/s |
| 移動速度 | 最高 300 mm/s |
| 熱端溫度 | Max 500°C（水冷） |
| 加熱腔（FIRECAP） | Max 200°C（移動式局部加熱） |
| 熱床溫度 | Max 120°C |
| 連線介面 | WiFi / LAN / USB |
| 機台尺寸 | 109 × 100 × 255 cm |
| 機台重量 | 300 kg |
| 包裝尺寸 | 310 × 132 × 149 cm 木箱 |
| 含包裝重量 | 650 kg |
| 電源輸入 | 220 / 240V 50 / 60Hz（可選 110V） |
| 功耗 | Max 3.5 kW｜平均 1 kW |
| 壓縮空氣 | 8 bar｜50 L/min｜6×8mm 管路（壓縮機未含） |
| 使用環境 | 15 – 30°C |
🔥水冷高溫擠出
🟢HDP 顆粒擠出
🌫️專業排煙過濾
🧲VAC 真空吸附平台
🛢️氣動進料＋斷料偵測
♻️相容 RIGENERA 3D
📷機上攝影機
💾斷電續印
60100 HDP 透過兩項核心技術突破顆粒列印的溫度極限——水冷高溫擠出頭與專利 FIRECAP 局部加熱腔，讓 PEEK、PC、PPS 等高溫工程材料，甚至 MIM 金屬與 CIM 陶瓷顆粒都能穩定列印。
全新水冷系統讓熱端可在完全安全下達到 500°C，使 PEEK、PC、PPS 等高溫工程聚合物，甚至 MIM 金屬與 CIM 陶瓷顆粒都能穩定列印，大幅拓展可用材料的範圍。
WASP 專利 FIRECAP 是安裝在擠出端的移動式熱腔，最高 200°C，只在列印區局部加熱——確保最困難的材料也有完美的層間附著與表面品質，同時把能耗降到最低。
ABS
PEEK、PC、PPS
MIM 金屬、CIM 陶瓷
PLASMIX
天然纖維 / 回收顆粒
60100 HDP 相容 WASP 的閉環回收列印系統 RIGENERA 3D，把廠內的列印廢件與邊料重新變回可直接列印的材料——從分類、破碎、乾燥到再次列印形成完整循環。HDP 顆粒擠出頭可直接吃回收後的破碎塑料（shredded plastic），不再侷限於規格整齊的標準顆粒。
60100 HDP 與 Simplify3D® 是完美搭配。這套列印準備軟體提供對列印設定的完整掌控，帶來無與倫比的強度、速度與品質——內建針對 60100 HDP 最佳化的預設參數即可快速上手，並能微調超過 200 項設定、預覽列印序列以取得精準的列印預測。
VAC（Vacuum Active Control）真空吸附系統可在數秒內更換列印板，即使在高溫下也能維持零微震、附著穩定。可依不同材料搭配不同材質的列印板以取得最佳附著；列印完成後自動釋放，輕鬆彎折取下成品。
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