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WASP 4070 HDP|顆粒材料 3D 列印機

專為直接列印塑膠顆粒(pellet)而設計的大尺寸 Delta 3D 印表機。HDP 高解析顆粒擠出、氣動連續進料、5L 料桶,可直接使用標準、技術與回收顆粒,材料成本最低僅線材的 1/10,並相容 RIGENERA 3D,可直接列印廠內回收的破碎料,適用工業、教育與回收塑料應用。

Specifications 產品說明

WASP 4070 HDP 顆粒料工業 3D 印表機

FGF Technology
Pellet & Recycled
Made in Italy

WASP 4070 HDP

高解析顆粒料(HDP)工業 3D 印表機

WASP 4070 HDP 是專為直接列印塑膠顆粒(pellet)而設計的大尺寸 Delta 3D 印表機。採 HDP 高解析顆粒擠出技術,氣動連續進料、側邊 5L 料桶,可直接使用標準、技術與回收顆粒,材料成本最低僅線材的 1/10。並相容 RIGENERA 3D 回收系統,可直接列印廠內回收的破碎塑料,適用工業、教育與回收塑料應用。

HDP 顆粒擠出,材料成本最低僅線材的 1/10
氣動連續進料+5L 料桶,支援 24/7 不中斷列印
相容 RIGENERA 3D,直接列印廠內回收破碎料
Ø400×600
列印空間 (mm)
280°C
最高熱端溫度
350 g/h
最大產出
1/10
材料成本(vs 線材)
TECHNICAL SPECIFICATIONS|技術規格
Main Characteristics|主要特性
列印技術HDP|High Definition Pellet(FGF 顆粒)
運動結構Delta|碳纖維機臂
列印空間Ø 400 × h 600 mm
擠出系統氣動進料 HDP 顆粒擠出(5L 料桶、斷料感測)
噴嘴直徑1 mm
顆粒尺寸Ø 2 – Ø 6 mm
最大產出350 g/h
層解析度200 – 500 micron
列印速度最高 150 mm/s
移動速度最高 250 mm/s
熱端溫度Max 280°C
熱床溫度Max 120°C
加熱腔溫度Max 50°C(主動控溫)
連線介面WiFi / LAN / USB
Physical Dimensions|機台尺寸
機台尺寸85 × 77 × 215 cm
機台重量95 kg
包裝尺寸100 × 230 × 100 cm
含包裝重量250 kg
Supply|供電與壓縮空氣
電源輸入220 / 240V 50 / 60Hz(可選 110V)
最大功耗Max 3 kW
壓縮空氣8 bar|10L 儲氣|8 mm 管路
使用環境20 – 30°C
FEATURES|核心特色

🟢HDP 顆粒擠出

氣動進料顆粒擠出,最大產出 350 g/h,材料成本最低僅線材的 1/10。

🛢️5L 料桶+24/7

側邊 5L 料桶+電容式斷料感測,料盡自動補料,支援長時間不中斷列印。

🌡️Hot & Cold 加熱腔

主動加熱腔 50°C、機構保持低溫,穩定列印標準 / 技術 / 回收顆粒。

🦾碳纖維機臂

碳纖維臂減半重量,搭配鋼芯精密皮帶,Delta 運動兼顧高速與穩定。

🧲VAC 真空吸附平台

真空吸附秒換列印板,零微震,列印完成自動釋放、輕鬆取件。

♻️相容 RIGENERA 3D

可直接列印廠內回收的破碎塑料,免重新造粒,落實循環製造。

📷機上攝影機

內建攝影機可遠端監看與縮時錄影,WiFi 連線手機 / 平板 / 電腦操控。

💾斷電續印

Resurrection 斷電續印+Free Zeta 指定高度起印,降低長時間列印的失敗風險。
MATERIALS|適用材料
Official Pellets|原廠顆粒 Ø2–6mm
PLA
ABS
Recycled|回收顆粒 Ø2–6mm
PLA 100% 回收
PET 100% 回收
Other|其他材料
TPU、PLA Wood
ASA、PP
隨機附 PLA 原廠顆粒 5kg、1mm 噴嘴、平台組、真空墊片組、Simplify3D、隨身碟與清潔組;搭配 RIGENERA 3D 套件後,亦可直接列印廠內回收的破碎 PLA / PETG 料。
RIGENERA 3D|循環回收列印系統

4070 HDP 相容 WASP 的閉環回收列印系統 RIGENERA 3D,把廠內的列印廢件與邊料重新變回可直接列印的材料——從分類、破碎、乾燥到再次列印形成完整循環。HDP 顆粒擠出頭可直接吃回收後的破碎塑料(shredded plastic),不再侷限於規格整齊的標準顆粒。

1
♻️ 分類廢料
收集並分類廠內列印廢件與邊料
2
⚙️ 破碎 Shred
由 RIGENERA Shredder 絞碎成 ≤3 mm 碎片
3
🌬️ 乾燥除濕
Pellet Dryer System 於 50–150°C 乾燥碎料
4
🖨️ 直接列印
HDP 擠出頭直接以碎料列印新件
系統組件|System Components
RIGENERA Shredder
破碎機|將廢件絞碎為可進料碎片

WASP RIGENERA Shredder 破碎機

轉速600 r/m
可破碎尺寸450 × 250 mm
出料碎片≤ 3 mm
可碎厚度1 – 20 mm
適用材料ABS / PLA / PP / HDPE / PETG(含纖維)
Pellet Dryer System
乾燥系統|列印前乾燥碎料與顆粒

WASP Pellet Dryer System 乾燥系統

料斗容量30 L
風量15 m³/h
乾燥溫度50 – 150°C
電壓230 V
相容擠出系統HDP / HDP XL Extruder
SOFTWARE|切片軟體
Simplify3D 切片軟體操作畫面

Simplify3D

原廠搭載|含授權

4070 HDP 與 Simplify3D® 是完美搭配。這套列印準備軟體提供對列印設定的完整掌控,帶來無與倫比的強度、速度與品質——內建針對 4070 HDP 最佳化的預設參數即可快速上手,並能微調超過 200 項設定、預覽列印序列以取得精準的列印預測。

隨機附原廠授權,每組授權可啟用一台裝置
200+ 項可調設定,完整掌控列印品質
針對 4070 HDP 預先最佳化參數
相容 Cura、Slic3r;支援 STL / OBJ / 3MF
跨平台:Windows / Mac / Linux
GALLERY|應用案例
HDP 顆粒 3D 列印鞋
顆粒列印鞋
PLA Wood 顆粒 3D 列印花瓶
PLA Wood 花瓶
高解析 PP 顆粒 3D 列印件
高解析 PP 件
技術材料 3D 列印特寫
技術材料特寫
ENGA 顆粒 3D 列印桌腳
ENGA 設計桌腳
WASP HDP 顆粒材料列印件
顆粒材料件
VIDEO|技術影片
01 VAC 真空吸附平台
真空吸附|秒換列印板

VAC(Vacuum Active Control)真空吸附系統可在數秒內更換列印板,即使在高溫下也能維持零微震、附著穩定。可依不同材料搭配不同材質的列印板以取得最佳附著;列印完成後自動釋放,輕鬆彎折取下成品。

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