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鎢銅複合材料

鎢銅複合材料結合了鎢的高熔點、低熱膨脹係數與銅的高導熱性,具備優異的散熱效能與熱膨脹匹配特性,是微電子封裝、半導體散熱底座及高壓電氣觸點的理想材料選擇。

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