AMETEK CT 鉬銅複合材料（Molybdenum-Copper Composites，MoCu）結合鉬（Molybdenum）的低熱膨脹係數與銅（Copper）的高導熱、高導電特性，可有效降低封裝熱應力並提升散熱效率，廣泛應用於功率半導體、IGBT、SiC、GaN、RF 微波元件、航太、國防、雷射設備及高可靠電子封裝等熱管理應用。