鉬銅複合材料 Molybdenum-Copper Composites
Specifications 產品說明
OVERVIEW
把熱導走，同時讓熱膨脹跟著晶片走
高功率元件的失效多半不是燒毀，而是材料之間熱膨脹不一致累積出的介面應力。鉬銅複合材料同時處理這兩件事。
AMETEK SMP 的鉬銅複合材料（AMC 系列）以鍛造粉末冶金（wrought powder metallurgy）製成金屬基複合材料，兼具鉬的高熔點與低熱膨脹，以及銅的優異熱傳導能力。
透過調整 Mo／Cu 比例，可在 導熱率 與 熱膨脹係數 之間取得對應各種晶片與封裝材料的平衡點；除 5 種標準牌號外，亦可依指定熱膨脹係數客製配方。
特別適合以下條件
- 01 GaAs／GaN 等化合物半導體的熱應力控制
- 02 氣密封裝內部需要高效散熱路徑
- 03 機載、太空等重量敏感、無法採用鎢銅的場合
KEY ADVANTAGES
鉬銅複合材料的四項關鍵優勢
原廠列出的核心材料特性，對應到實際封裝設計上的四個決策點。
- 01 高導熱率 具優異的厚度方向（through-thickness）導熱表現，優於同類競爭材料。
- 02 高延展性、易加工 可精密加工成複雜形狀而不犧牲強度，支援近淨形成型件。
- 03 尺寸穩定與耐腐蝕 優異的尺寸穩定性與抗腐蝕性，確保長期使用壽命。
- 04 可客製熱膨脹係數 除標準牌號外，可依元件材料指定 CTE 進行配方設計。
GRADES & TECHNICAL SPECIFICATIONS
AMC 標準牌號與材料特性
牌號數字即為成分比例：AMC 7525 代表 75% 鉬－25% 銅。銅比例越高，導熱越好；鉬比例越高，熱膨脹越低。
熱膨脹係數單位為 in./in. ×10⁻⁶/°C，即一般所稱的 ppm/°C。
選型時建議先確認晶片與封裝基板的熱膨脹係數，再回頭挑選最接近的 AMC 牌號；若標準牌號無法滿足，可指定 CTE 進行客製配方。
MoCu vs WCu
鉬銅與鎢銅該怎麼選？
兩者都是 AMETEK SMP 的熱管理複合材料，差別主要在重量與熱膨脹下限。
同樣尺寸下，鉬銅重量約為鎢銅的六成。若系統對重量敏感（機載雷達、衛星酬載、可攜式設備），鉬銅通常是第一選擇；若設計目標是把 CTE 壓到最低或需承受更高工作溫度，則建議評估鎢銅。
APPLICATIONS
從國防雷達到 5G 與資料中心
凡是氣密封裝內需要同時處理散熱與熱應力的高功率元件，都是鉬銅的主場。
- DEFENSE
國防與雷達
先進主動相位陣列雷達、電子反制與干擾設備中的 GaAs／GaN 功率元件散熱座。
- 5G TELECOM
5G 通訊基礎設施
基地台功率放大器模組的均熱片與承載基板，兼顧散熱與輕量化。
- DATA CENTER
資料中心電子
高功率運算與電源模組的散熱路徑，以及電路板芯材（circuit board cores）。
- OPTOELECTRONICS
光電元件
雷射二極體、光通訊模組的次載板與熱擴散結構。
- PACKAGING
氣密封裝零件
晶片承載座、IC 承座（pedestal）、封裝蓋板與熱擴散片等成型件。
- 晶片承載 Chip Mounting
- 散熱座 Heat Sinks
- 電路板芯材 Circuit Board Cores
- 均熱片 Thermal Spreaders
- 電子封裝件 Electronic Packages
- IC 承座 Pedestals
CAPABILITY
從素材到可直接上線的成品件
原廠提供電鍍、放電加工與 pick-and-place 包裝，減少客戶端二次加工與轉包環節。
最大供應尺寸
寬度
4 in.（102 mm）
厚度
3 in.（76 mm）
長度
24 in.（610 mm）
實際可供尺寸依材質與整體幾何而定，請於詢價時提供圖面確認。
加值加工
- 客製熱膨脹係數：依元件材料調配 Mo／Cu 比例
- Nadcap 認證電鍍：鎳、金等表面處理
- EDM 放電加工：複雜輪廓與精密孔位
- 近淨形成型件：以粉末冶金直接成型，減少材料損耗
包裝方式
- Waffle Pack：可依零件尺寸客製
- Reel & Tape：支援自動取放，提升產線效率
- 玻璃瓶裝或客製方案
FAQ
鉬銅複合材料常見問題
選型前最常被詢問的技術問題。
Q1. AMC 牌號的數字代表什麼？
代表成分比例。AMC 7525 即 75% 鉬－25% 銅，AMC 6040 即 60% 鉬－40% 銅。銅比例越高導熱率越好（AMC 6040 為 215 W/mK），鉬比例越高熱膨脹係數越低（AMC 8515 在 30–150°C 為 6.8）。
Q2. 鉬銅與鎢銅該怎麼選？
同尺寸下鉬銅密度約 9.7–10.0 g/cm³，僅為鎢銅（15.0–17.3 g/cm³）的六成，且導熱率上限較高，適合重量敏感的機載雷達與 5G 模組；若需要更低的熱膨脹係數或更高的耐溫、耐電弧能力，則建議評估鎢銅 AWC 系列。
Q3. 可以指定熱膨脹係數客製嗎？
可以。除 5 種標準牌號外，AMETEK SMP 可依客戶指定的熱膨脹係數調整 Mo／Cu 比例進行配方設計，使材料與 GaAs、GaN 或陶瓷基板的膨脹行為匹配。
Q4. 材料表面可以電鍍嗎？
可以。原廠提供 Nadcap 認證電鍍製程（鎳、金等），另可搭配 EDM 放電加工與近淨形成型，直接交付可上線的成品件。
Q5. 最大可供應到多大尺寸？
最大寬度 4 in.（102 mm）、厚度 3 in.（76 mm）、長度 24 in.（610 mm），實際可供尺寸依材質與整體幾何而定。請於詢價時提供圖面，由常笙企業協助向原廠確認。
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