Kovar 單面包銅銲墊 Kovar Single Clad Copper Bond Pads
Specifications 產品說明
OVERVIEW
一面焊接、一面雷射打線的高可靠度中介件
為植入式醫療、RF 微波、軍事與航太等對可靠度與環境耐受要求嚴苛的應用而設計。
AMETEK COINING 的 Kovar 單面包銅銲墊，包覆結構中基材位於中間：Kovar 為基材，其上結合一層薄銅包覆層。
底層的銅面用於焊接至電路板，Kovar 面則用於接合導線，通常為不鏽鋼線或金線。一片銲墊即可同時銜接導線與電路板兩端。
此款銲墊特別適合以下條件
LAYER STRUCTURE
Kovar 基材＋單面薄銅包覆層
兩面材質不同，對應兩種接合方式，也讓組裝時能以肉眼分辨正反面。
DESIGN BENEFIT
雙金屬結構帶來的三個好處
外型與尺寸可依應用需求討論，選型請洽 AMETEK SMP 台灣總代理。
正反面能以肉眼分辨，是這款銲墊在自動化與人工組裝上的實務優勢——不必額外標記或治具定向，即可確認哪一面朝向電路板。
KEY ADVANTAGES
Kovar 單面包銅銲墊的關鍵優勢
從接合彈性、生物相容性到組裝實務的十項優勢。
APPLICATIONS
植入式醫療、RF 微波、軍事與航太
適用於對生物相容性、環境耐受與長期可靠度要求最嚴格的場域。
植入式醫療器材
生物相容與耐環境特性，適用於長期植入人體的電子裝置。
RF 微波系統
高頻模組中導線與電路板之間的高可靠度中介接合。
軍事
任務關鍵裝備在振動、溫變與腐蝕環境下的耐用接合。
航太
嚴苛飛行與太空環境下的長壽命電氣互連。
TECHNICAL SPECIFICATIONS
技術規格與材料標準
以下數據依 AMETEK COINING 官方 brochure 與產品頁整理。
標準尺寸範圍：0.025 × 0.25 英吋至 1 × 1 英吋，總厚度 0.005–0.020 英吋
形狀與尺寸可彈性製作；實際外型、包覆層厚度與公差請依專案需求確認。
MANUFACTURING PROCESS
包覆＋沖壓製程
以冶金結合的包覆層取代單純鍍層，確保介面在長期環境暴露下的結合強度。
FAQ
Kovar 單面包銅銲墊常見問題
選型前最常被詢問的技術問題。
Q1. Kovar 是什麼材料？
Kovar（可伐合金）是一種鐵鎳鈷（Fe-Ni-Co）合金，對應規格為 Mil-I-23011 或 ASTM F-15，長期用於高可靠度電子與氣密封裝領域。本產品即以 Kovar 作為基材。
Q2. 哪一面焊接、哪一面打線？
底層的銅包覆面用於焊接至電路板，Kovar 面則用於接合導線（通常為不鏽鋼線或金線）。兩面金屬色澤不同，組裝時可直接以肉眼分辨正反面。
Q3. 適合植入式醫療器材嗎？
官方明列本產品具生物相容性（Biocompatible）、耐用與耐環境特性，並將植入式醫療器材列為主要應用之一。實際專案仍須依器材等級完成對應的生物相容性與法規驗證。
Q4. 可提供哪些尺寸與外型？
平面尺寸自 0.025 × 0.25 英吋起，最大可至 1 × 1 英吋見方；總厚度為 0.005–0.020 英吋。外型可彈性製作為不同形狀與尺寸。
Q5. 與銅鍍鎳鍍金銲墊該如何選擇？
若重點在高導電、高導熱與量產成本，適合銅鍍鎳鍍金銲墊；若應用涉及植入式醫療、需要生物相容性與嚴苛環境耐受，並以不鏽鋼線或金線進行雷射打線，則建議選用 Kovar 單面包銅銲墊。
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