AMETEK COINING Kovar 單面覆銅鍵合墊片（Kovar Single Clad Copper Bond Pads）採用 Kovar 合金基材搭配單面覆銅結構，兼具低熱膨脹係數（CTE）、優異導電性及高封裝可靠性，可有效降低封裝熱應力並提升散熱效能，廣泛應用於功率半導體、光電元件、雷射封裝、RF 元件、航太電子、軍工電子及高可靠電子模組等領域。