銅芯互連銲墊 Copper-Core-Connect™ Bond Pads
Specifications 產品說明
OVERVIEW
把接點墊高，讓組裝工具進得去
電子元件持續微型化、組裝步驟增加，並非所有連接都能在 2D 電路板、散熱器或陶瓷基板平面上完成。
Copper-Core-Connect™ 以銅芯取代厚實心銲料預型片，在提供相同連接高度的同時，把熱導與電導性能提升最高達 7 倍。
部分接點必須被墊高，才能讓組裝、銲帶或打線設備接近。Copper-Core-Connect™ 可先焊接至底層基板，並在上表面提供相同或不同的銲料層，把元件放置在所需高度、或完成架高的連接。
此款銲墊特別適合以下條件
CROSS SECTION
銅芯為主體，上下表面依應用配置
同一顆銲墊可依銲接或打線／銲帶應用，選擇不同的表面組態。
PERFORMANCE GAIN
最高 7×
熱導與電導性能提升
比較基準：厚實心銲料預型片
銅的導熱與導電能力遠優於銲料合金。以銅芯承擔主要傳導路徑、僅在表面保留必要的薄銲料層，即可在相同連接高度下大幅改善熱與電的表現。
銲接應用可選 Solder 1／Cu 或 Solder 1／Cu／Solder 2；打線與銲帶應用則可選 Cu／Al、Solder 2／Cu／Al 或 Solder 2／Cu／Au，兩面可搭配相同或不同的銲料合金。
KEY ADVANTAGES
Copper-Core-Connect™ 的關鍵優勢
從熱管理、可靠度到組裝彈性與維修性的整體改善。
APPLICATIONS
汽車、RF 微波、軍事與光電
適用於高功率、高密度且需立體連接的封裝與模組設計。
汽車電子
功率模組的高電流連接，兼顧熱管理與長期可靠度。
RF 微波
高頻模組中需精準控制銲料體積與連接面積的接點。
軍事
任務關鍵系統的高功率互連與後續維修可及性。
光電
光電元件對位精度高，需限制銲料溢流與元件位移。
TECHNICAL SPECIFICATIONS
產品組態與技術規格
依應用分為「銲接應用」與「打線／銲帶應用」兩種組態。
可提供客製化 Copper-Core-Connect™ 組態
上表所列以外的銲料合金亦可依需求提供；組態、厚度與外型可依應用條件討論，選型請洽 AMETEK SMP 台灣總代理。
ASSEMBLY CONCEPT
分階段組裝的典型流程
先在平面完成固定，再於架高位置完成最終連接。
FAQ
Copper-Core-Connect™ 常見問題
選型前最常被詢問的技術問題。
Q1. 和厚實心銲料預型片差在哪？
兩者都能提供連接高度，但厚銲料預型片整體都是銲料，導熱與導電受限。Copper-Core-Connect™ 以銅芯承擔主要傳導路徑、僅保留必要的薄銲料層，熱導與電導性能可提升最高達 7 倍，同時因銲料量減少而降低溢流與元件位移的風險。
Q2. 上下兩面可以用不同銲料嗎？
可以。上表面可提供與底面相同或不同的銲料層。常見做法是底面先以高熔點銲料完成 2D 組裝固定，上表面再以較低熔點銲料在後續步驟完成架高連接，避免二次迴銲影響第一道接點。
Q3. 打線與銲帶應用可以怎麼配置？
可選 Cu／Al、Solder 2／Cu／Al 或 Solder 2／Cu／Au 三種組態。鋁層厚度典型為 0.001–0.002 英吋，Solder 2 厚度典型為 0.001–0.003 英吋。
Q4. 最薄可以做到多少？
總厚度典型為 0.010 英吋以上。若專案需要更薄的規格，可透過 AMETEK SMP 台灣總代理與 COINING 工程團隊討論可行性。
Q5. 可以客製嗎？
可以。除官方列出的銲料合金與組態外，COINING 提供客製化 Copper-Core-Connect™ 方案，可依應用需求調整層別組合、厚度與外型。
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