AMETEK COINING 銅芯互連鍵合墊片（Copper Core Connect Bond Pads）採用高導電銅芯結構設計，提供優異的導電性、導熱性及機械強度，可有效提升功率元件封裝的電流承載能力與散熱效率，降低熱阻與封裝應力，廣泛應用於功率半導體、IGBT、SiC、GaN、車用電子、高功率模組及高可靠電子封裝等應用