AMETEK COINING 銅覆鋁鍵合墊片（Copper Clad Aluminum Bond Pads）採用鋁芯搭配高導電銅覆層的覆合結構，兼具鋁材的輕量化特性與銅材優異的導電、導熱性能，可有效降低元件重量，同時提升封裝可靠性，廣泛應用於功率半導體、IC 封裝、LED、混合電路、車用電子及高可靠電子模組等應用。