銅包鋁銲墊 Copper Clad Aluminum Bond Pads
組裝時以銅面焊接至功率電路板，頂面的鋁層則以超音波楔形打線連接鋁線；讓鋁線接到同為鋁質的表面，可避免鋁對金直接接合所產生的介金屬劣化與孔洞。鋁包覆層厚度 12.5–125 μm，可依打線線徑選擇，最大厚度支援 Al4N／5N 或 AlMg 粗線打線；銅面相容多種無鉛與含鉛銲料合金，兼顧可靠度與成本效益。
Specifications 產品說明
OVERVIEW
讓鋁線接到鋁面，避開鋁金介面的可靠度風險
一片銲墊同時提供可焊接的銅面與可打線的鋁面，銜接鋁基半導體晶粒電路與銅／金基印刷電路板。
AMETEK COINING 的銅包鋁銲墊，是連接感測元件與電路板的工程中介件，專為汽車與功率半導體產業開發。
組裝時，銅面以焊接方式固定於功率電路板，頂面的鋁層則以超音波楔形打線連接鋁線，讓鋁線接到同為鋁質的表面，避免鋁對金直接接合所產生的介金屬劣化與孔洞。
此款銲墊特別適合以下條件
LAYER STRUCTURE
上下表面功能分工的雙金屬結構
以包覆（cladding）製程結合銅與鋁，兩面分別對應焊接與打線兩種接合方式。
WHY ALUMINUM ON TOP
為什麼頂面要用鋁？
鋁層厚度須依打線線徑選擇，選型請洽 AMETEK SMP 台灣總代理。
銅包鋁銲墊可作為鋁基半導體晶粒電路與銅／金基印刷電路板之間的電氣連接介面，讓兩種不同金屬體系在同一組裝流程中安全銜接。
KEY ADVANTAGES
銅包鋁銲墊的關鍵優勢
適用於車用電子與功率半導體對可靠度、成本與製程相容性的綜合要求。
APPLICATIONS
車用電子與功率半導體
適用於以鋁線打線、且需長期承受振動與溫度循環的模組設計。
汽車內燃機系統
感測元件與控制電路板之間的互連，承受車用環境的振動與溫度變化。
功率半導體
功率模組中以鋁粗線打線的接合設計，兼顧載流能力與接點可靠度。
鋁基晶粒對銅／金基電路板
在鋁基半導體晶粒電路與銅／金基印刷電路板之間建立安全的電氣連接。
TECHNICAL SPECIFICATIONS
技術規格與材料標準
以下數據依 AMETEK COINING 官方 brochure 與產品頁整理。
鋁包覆層厚度範圍：12.5 µm（0.0005 英吋）至 125 µm（0.005 英吋）
鋁層厚度需搭配打線線徑選擇；實際外型、尺寸與公差可依專案需求確認。
MANUFACTURING PROCESS
包覆＋沖壓製程
以冶金結合的包覆層取代單純鍍層，確保鋁銅介面在長期使用下的結合強度。
FAQ
銅包鋁銲墊常見問題
選型前最常被詢問的技術問題。
Q1. 為什麼不直接把鋁線打在金面上？
鋁對金直接接合容易產生介金屬劣化與孔洞，影響長期可靠度。改以銅包鋁銲墊，讓鋁線打在同為鋁質的頂面，即可避開這個介面問題。
Q2. 鋁包覆層厚度該怎麼選？
依打線線徑決定。最小 12.5 µm（0.0005 英吋）適用於直徑至 200 µm（0.008 英吋）的楔形打線；若採用 Al4N／5N 或 AlMg 粗線打線，則建議選擇最大 125 µm（0.005 英吋）的鋁層。
Q3. 可以搭配無鉛銲料嗎？
可以。銅面可搭配多種無鉛（Pb-Free）與含鉛（Pb-containing）銲料合金，方便配合既有產線的銲接製程條件。
Q4. 包覆與電鍍有什麼差別？
本產品採用包覆（cladding）製程，鋁層與銅基材為冶金結合而非表面鍍層，介面結合強度與厚度一致性較佳，較能承受車用與功率模組的長期溫度循環。
Q5. 典型的組裝方式為何？
銅面以焊接方式連接至功率電路板，頂面的鋁層則以超音波楔形打線連接鋁線，作為感測元件與電路板之間的中介件。
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