銅鍍鎳鍍金銲墊 Copper Plated With Nickel Plated With Gold Bond Pads
Specifications 產品說明
OVERVIEW
同時可焊接與可打線的通用型金屬中介件
以銅為導電與導熱主體，並以電鍍鎳、金層兼顧焊接性、打線性與抗氧化表現。
AMETEK COINING 的銅鍍鎳鍍金銲墊，是電路板與另一電子元件之間的工程中介件，用於建立穩定的電氣與熱傳導路徑。
銅基材提供高導電與高熱導特性，表面依序電鍍鎳層與金層後，兼具良好的焊接性與打線性，並具耐腐蝕表現，適合自動化封裝產線導入。
此款銲墊特別適合以下條件
LAYER STRUCTURE
銅基材依序電鍍鎳層與金層
三層金屬各司其職：導電導熱、介面穩定、表面接合。
WHY THIS STACK
三層結構的設計邏輯
鍍層厚度與外型可依應用需求討論，選型請洽 AMETEK SMP 台灣總代理。
相較於單一材質銲墊，Cu／Ni／Au 三層結構可在同一片元件上同時滿足「底面焊接、頂面打線」的組裝需求，減少額外轉接件與製程步驟。
KEY ADVANTAGES
銅基鍍鎳鍍金銲墊的關鍵優勢
適用於要求電氣性能、組裝彈性與量產成本平衡的封裝設計。
APPLICATIONS
半導體封裝與電路板互連
適用於需在同一元件上完成焊接與打線、並導入自動化組裝的封裝流程。
半導體封裝與微電子
作為封裝內部的金屬中介件，建立元件與載板之間的電氣與熱傳路徑。
電路板互連
連接電路板與另一電子元件，兼顧導電性能與接合可靠度。
自動化組裝產線
支援自動化包裝與取放作業，適合高產量、成本敏感的量產專案。
TECHNICAL SPECIFICATIONS
技術規格與材料標準
以下數據依 AMETEK COINING 官方 brochure 與產品頁整理。
標準尺寸範圍：0.025 × 0.025 英吋至 1 × 1 英吋，總厚度 0.005–0.020 英吋
實際外型、鍍層厚度與公差可依專案需求確認；亦可依指定規格提供客製化方案。
MANUFACTURING PROCESS
電鍍＋沖壓製程
以電鍍建立表面功能層，再以精密沖壓成形至指定尺寸。
FAQ
銅鍍鎳鍍金銲墊常見問題
選型前最常被詢問的技術問題。
Q1. 為什麼要在銅與金之間加一層鎳？
鎳層是銅基材與金表層之間的中間鍍層，可穩定兩者介面並提升整體耐腐蝕性，使銲墊在長期使用下維持穩定的焊接與打線表現。
Q2. 與鉬雙面包鎳銲墊該如何選擇？
若應用重點在高導電、高導熱與成本效益，且需同時可焊接與可打線，適合選用銅鍍鎳鍍金銲墊；若需與矽晶粒進行熱膨脹係數匹配（如功率二極體對散熱器），則建議選用鉬雙面包鎳銲墊。
Q3. 可提供哪些尺寸與厚度？
平面尺寸自 0.025 × 0.025 英吋起，最大可至 1 × 1 英吋見方；總厚度為 0.005–0.020 英吋。特殊尺寸與外型可另行討論。
Q4. 是採用電鍍還是包覆製程？
本產品採用電鍍（plating）搭配沖壓製程；若應用需要冶金結合的包覆（cladding）結構，可另行評估 COINING 的包覆型銲墊產品線。
Q5. 適合自動化封裝產線嗎？
適合。此款銲墊具備良好的外型一致性，可支援自動化包裝與取放作業，並在高產量專案中維持成本效益。
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