AMETEK COINING 鍍鎳鍍金銅基鍵合墊片（Copper Bond Pads with Nickel & Gold Plating）採用高導電銅基材，表面經鎳（Ni）與金（Au）雙層電鍍處理，提供優異的導電性、耐腐蝕性、抗氧化能力及可靠的線路鍵合性能，廣泛應用於功率半導體、IC 封裝、RF 元件、LED 封裝及高可靠電子模組等產業。