鉬雙面覆鎳銲墊片 Molybdenum Double Clad Nickel Bond Pads
功率元件的熱應力，多來自矽晶粒與周邊材料熱膨脹係數不匹配。鉬的低熱膨脹係數接近矽，搭配高導熱、可焊接且耐腐蝕的鎳包覆層，可降低介面應力並穩定導熱路徑。
可依應用加入金、銲料或銅層以提升焊接性與導電性；平面尺寸 0.050×0.050 至 0.5×0.5 英吋、總厚度 0.005–0.020 英吋，適用於航太、軍事與太空等高可靠度場域
Specifications 產品說明
OVERVIEW
低熱膨脹的金屬中介件，穩定功率元件的導熱路徑
在功率二極體與散熱器之間建立可靠的金屬對金屬接合，同時降低矽晶粒與周邊材料的熱應力。
AMETEK COINING 的鉬雙面包鎳銲墊，是連接功率二極體與散熱器的工程中介件，可形成穩定且耐久的金屬對金屬接合。
產品具備可靠的電氣接點與良好導電性，通常以上表面焊接至電路板，再透過導線完成互連；並可依應用需求另行加入金、銲料或銅層以擴充功能。
此款銲墊特別適合以下條件
LAYER STRUCTURE
鉬基材雙面包鎳，並可加選功能層
以包覆（cladding）製程結合基材與包覆層，再進行精密沖壓成形。
OPTIONAL LAYERS
可加選功能層
加層組合與厚度配置可依應用需求討論，選型請洽 AMETEK SMP 台灣總代理。
鉬的低熱膨脹係數接近矽，可降低功率元件在溫度循環下的介面熱應力；鎳包覆層則同時提供可焊接性與耐腐蝕性，兼顧組裝製程與長期可靠度。
KEY ADVANTAGES
鉬雙面包鎳銲墊的關鍵優勢
適用於要求熱應力匹配、散熱效率與長期可靠度的功率元件封裝。
APPLICATIONS
航太、軍事與太空等高可靠度場域
適用於熱應力匹配需求高、且長期運作環境嚴苛的功率元件封裝與散熱接合。
航太
功率二極體對散熱器的高可靠度接合，承受長期溫度循環。
軍事
任務關鍵功率電子的熱管理與金屬對金屬互連。
太空
嚴苛真空與劇烈溫變環境下的耐用金屬接合。
TECHNICAL SPECIFICATIONS
技術規格與材料標準
以下數據依 AMETEK COINING 官方 brochure 與產品頁整理。
標準尺寸範圍：0.050 × 0.050 英吋至 0.5 × 0.5 英吋，總厚度 0.005–0.020 英吋
金、銲料與銅層為選配項目，可依應用需求加入；實際尺寸、加層組態與公差請依專案需求確認。
MANUFACTURING PROCESS
包覆＋沖壓製程
以冶金結合的包覆層取代單純鍍層，確保介面結合強度與長期可靠度。
FAQ
鉬雙面包鎳銲墊常見問題
選型前最常被詢問的技術問題。
Q1. 為什麼要用鉬作為銲墊基材？
鉬具有低熱膨脹係數，可與矽晶粒匹配，降低功率元件在溫度循環下的介面熱應力；同時具備高熱導率，有助於將熱從元件導出至散熱器。
Q2. 「雙面包鎳」與電鍍鎳有何不同？
本產品採用包覆（cladding）製程，鎳層與鉬基材為冶金結合而非表面鍍層，介面結合強度與厚度一致性較佳，適合高可靠度與長期溫度循環的應用。
Q3. 可以加金、銲料或銅層嗎？
可以。除標準的鉬基材雙面包鎳結構外，另可依應用需求加入金（ASTM B562）、銲料（J-STD-006）或銅（CDA 101／102）層，以提升焊接性、打線相容性與導電性。
Q4. 可提供哪些尺寸與厚度？
平面尺寸自 0.050 × 0.050 英吋起，最大可至 0.5 × 0.5 英吋；總厚度為 0.005–0.020 英吋。特殊尺寸與外型可另行討論。
Q5. 典型的組裝方式為何？
作為功率二極體與散熱器之間的中介件，通常以上表面焊接至電路板，再透過導線完成電氣互連，形成穩定的金屬對金屬接合。
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