AMETEK COINING 鉬基雙面鎳覆合鍵合墊片（Molybdenum Double Clad Nickel Bond Pads）專為高功率半導體封裝設計，以鉬（Molybdenum）為核心材料，雙面覆鎳結構兼具優異導熱性能、低熱膨脹係數與可靠焊接特性，可有效降低矽晶片（Silicon Die）與散熱器之間的熱應力，廣泛應用於功率元件、航太、國防及高可靠電子封裝領域