鋁鍵合帶 Aluminum Bonding Ribbon

AMETEK Coining 鋁銲帶（Aluminum Ribbon）專為高功率與微電子互連設計。相較於傳統圓形打線，鋁銲帶能大幅減少打線數量（1 條 40x4 mil 鋁帶即可替代 8 條 5 mil 鋁線），提供更佳的散熱效能與更高的電流傳導能力，並有效提升產能吞吐量與模組可靠度。提供 99.999% 高純度鋁及 99.99% Al+Ni 合金等多種材質選擇。

Specifications 產品說明

AMETEK COINING｜METAL BONDING MATERIALS

Aluminum Ribbon

鋁鍵合帶（鋁帶）

COINING SPM-Power-Bond-Ribbon™ 為高純度、耐腐蝕的鋁鍵合帶，專為微波與高功率應用設計。相同標稱電流下，一條適當選型的鋁帶即可取代多條打線，具備更佳的電氣特性、散熱表現與可靠度。

SPM-Power-Bond-Ribbon™

30×3 – 80×10 mil

Microwave & High Power

Corrosion-resistant

洽詢規格與報價查看技術規格

PRODUCT AT A GLANCE

核心產品數據

材質

99.99% Al ＋ Ni

另有 99.999% 純鋁規格

尺寸範圍

30×3 – 80×10 mil

寬 750–2000 µm／厚 75–250 µm

導電率 @20°C

64% IACS

抗拉強度上限

2700–3400 g

80×10 mil 規格

RIBBON vs. WIRE

一條鋁帶，取代八條鋁線

相同標稱電流下，多條打線可用一條適當選型的鋁帶取代——接點數量大幅減少，製程時間與失效風險同步下降。

傳統做法

8 條

5 mil 鋁線

＝ 16 個接點

→

REPLACE

SPM-POWER-BOND-RIBBON™

1 條

40×4 mil 鋁帶

＝ 2 個接點

更佳電氣特性 Better electrical characteristics

改善散熱 Improved heat dissipation

接點更少 Fewer bonds

可靠度優於打線 Increased reliability over wire

＊依原廠資料表：一條 40×4 mil 鋁帶可取代八條 5 mil 鋁線。實際可取代數量須依標稱電流、跨距與封裝條件選型確認。

OVERVIEW

高純度耐腐蝕鋁帶，專為微波與高功率設計

以寬截面取代多條打線，同時提升載流、散熱與長期可靠度。

AMETEK COINING 提供 SPM-Power-Bond-Ribbon™ 鋁鍵合帶，主要應用於微波與 高功率 領域，材質高純度且具備耐腐蝕特性。

具備自有拉線（Drawing）、輥軋（Rolling）、退火（Annealing）與分析檢測能力，可產出結構均質的高純度鋁帶，並具備超潔淨表面與平滑表面處理。

何時該選鋁帶

01 需要優異電氣特性與散熱表現

02 希望減少接點數量、提升產出

03 成本敏感——鋁帶相較其他金屬成本低

MANUFACTURING CAPABILITY

從拉線、輥軋到成品檢測的一體化製程

自有製程能力有助於維持帶材純度、尺寸與機械特性的一致性。

01 精密拉線 Drawing

02 精密輥軋 Rolling

03 精密退火 Annealing

04 分析檢測 Analytic Capabilities

除 99.999% 純鋁與 99.99% 鋁＋鎳之外，COINING 另提供 Al-Si、Al-Cu 與 Al-Mg 合金材料；鋁帶亦可依客戶需求提供客製化方案。

KEY ADVANTAGES

鋁鍵合帶的關鍵效能與成本優勢

適用於大電流互連、散熱要求高且希望降低接點數量的量產封裝。

01 免除多條打線 Eliminates multiple wire bonds

02 更佳電氣特性 Better electrical characteristics

03 改善散熱表現 Improved heat dissipation

04 接點數量更少 Fewer bonds

05 高純度耐腐蝕 High-purity & corrosion-resistant

06 成本相對較低 相較其他金屬材料

07 可靠度優於打線 Increased reliability over wire

APPLICATIONS

微波與高功率的大電流互連

適用於需要高載流、良好散熱與高可靠度的封裝場合。

MICROWAVE

微波元件

鋁帶的主力應用領域，寬截面有利於高頻傳輸的電氣特性。

HIGH POWER

高功率應用

以單條寬截面鋁帶承載大電流，降低接點數並改善散熱。

HIGH THROUGHPUT

高產出量產封裝

以一條鋁帶取代多條打線，縮短接合時間、提升產線產出。

TECHNICAL SPECIFICATIONS

技術規格與材料特性

以下數據依 AMETEK COINING 官方技術資料表整理。

Material Specification｜材料規格

合金	規格
99.999% Aluminum （5N 純鋁）	Al 99.998% min Ni < 2 ppm Cu、Mg、Si、Fe < 5 ppm
99.99% Aluminum + Ni （4N ＋鎳）	Al 99.99% Ni 47–53 ppm Cu、Mg < 20 ppm；Si、Fe < 10 ppm
其他合金	另提供 Al-Si、Al-Cu、Al-Mg 材料，規格請洽詢

Physical Properties｜物理性質

項目	數值
密度	2.7 g/cm³
熔點	660°C
電阻率 @20°C	2.7 µΩ·cm
導電率 @20°C	64% IACS
熱導率 @20°C	230 W/(m·K)

Mechanical Properties｜機械性質

99.99% Aluminum ＋ 50 ppm Ni

尺寸 (mils)	寬 × 厚 (µm)	抗拉強度 (g)	延伸率 (%)
30 × 3	750 × 75	250–350	15–25
40 × 4	1000 × 100	400–550	10–30
50 × 5	1250 × 125	1000–1500	20–35
40 × 6	1000 × 150	700–1100	20–35
60 × 6	1500 × 150	1300–1700	20–35
80 × 6	2000 × 150	1800–2200	20–35
50 × 8	1250 × 200	1500–2000	20–35
60 × 8	1500 × 200	2000–2500	20–35
80 × 8	2000 × 200	2300–2800	20–35
60 × 10	1500 × 250	2200–2600	25–40
80 × 10	2000 × 250	2700–3400	25–40

標準尺寸範圍：30×3 mil 至 80×10 mil（寬 750–2000 µm、厚 75–250 µm）

上表為原廠典型規格（typical specifications），適用 99.99% 鋁＋50 ppm 鎳材質。µm 數值依 1 mil = 25 µm 換算，供尺寸對照參考。其他材質與尺寸請洽詢。

BONDING PROCESS

超音波楔形打線製程

鋁帶以楔形工具進行接合，寬截面提供較大的接合面積、載流能力與散熱路徑。

STEP 01 定位下壓 楔形工具將鋁帶壓貼於第一接墊。

STEP 02 第一點接合 以超音波能量與壓力形成冶金接合。

STEP 03 帶弧成形 移動至第二接點，控制弧高與跨距。

STEP 04 第二點接合與切斷 完成第二點接合後切斷帶材。

FAQ

鋁鍵合帶常見問題

選型前最常被詢問的技術問題。

Q1. 鋁帶與鋁線該如何選擇？

若需求為大電流互連、良好散熱、減少接點數量並提升產出，建議選用鋁帶——相同標稱電流下，一條 40×4 mil 鋁帶即可取代八條 5 mil 鋁線。若接合位置狹小、需要細線徑或彈性佈線，則鋁線較合適。

Q2. 可以提供哪些尺寸？

標準尺寸自 30×3 mil 至 80×10 mil，共 11 種常用規格（寬 750–2000 µm、厚 75–250 µm）。各尺寸對應的抗拉強度與延伸率請參考上方機械性質表；其他尺寸可洽詢客製。

Q3. 什麼是 SPM-Power-Bond-Ribbon™？

這是 AMETEK COINING 鋁鍵合帶的產品名稱，特點是可免除多條打線的需求。相同標稱電流下，多條打線可由一條適當選型的鋁帶取代，同時取得更佳的電氣特性、散熱表現與可靠度。

Q4. 有哪些材質可選？

標準品為 99.99% 鋁＋50 ppm 鎳（鎳可提升耐腐蝕性），另有 99.999% 純鋁規格。COINING 亦提供 Al-Si、Al-Cu 與 Al-Mg 合金材料，可洽詢適用性。

Q5. 鋁帶的散熱為什麼比較好？

鋁帶以扁平寬截面取代圓形線材，在相同載流條件下提供更大的接合面積與散熱路徑，因此原廠將「改善散熱」與「更佳電氣特性」並列為鋁帶相對於打線的主要優勢。