金鍵合帶 Gold Bonding Ribbon

以 Au 99.99% min 高純度製成的金鍵合帶，專為微波／射頻（Microwave／RF）與高功率應用設計。寬度 2–100 mil、厚度 0.25–3 mil，提供 Hard、Stress Relieved、Annealed 三種回火狀態，抗拉強度與延伸率可依製程需求選配或客製。

Specifications 產品說明

AMETEK COINING｜METAL BONDING MATERIALS

Gold Bonding Ribbon

高純度金鍵合帶（金帶）

採用純度 Au 99.99% min 的高純度金帶，專為微波／射頻（Microwave／RF）與高功率應用設計。提供 Hard、Stress Relieved、Annealed 三種回火狀態，抗拉強度與延伸率可依製程需求選配，並支援客製化技術參數。

Au 99.99% min

寬 2–100 mil

厚 0.25–3 mil

Microwave & RF

洽詢規格與報價查看技術規格

PRODUCT AT A GLANCE

核心產品數據

金純度

99.99% min

寬度範圍

2–100 mil

約 50 µm – 2.5 mm

厚度範圍

0.25–3 mil

約 6.3–75 µm

熔斷電流

0.52 A

10 mm × 25 µm

OVERVIEW

專為微波 RF 與高功率設計的高純度金帶

從高接腳數、超細間距微電子元件到高功率離散元件，提供穩定一致的帶材特性。

產品圖片（待置換為 moverctc 自架 <img>）
建議 alt：AMETEK COINING 金鍵合帶 Gold Bonding Ribbon 線軸

AMETEK COINING 的金鍵合帶主要應用於 微波／射頻（Microwave／RF） 與 高功率 應用領域。

具備自有鑄造、拉線、輥軋、退火及 A2LA 認證之分析檢測方法能力，可產出結構均質的高純度金帶，並具備超潔淨表面與平滑表面處理。抗拉強度與延伸率等技術參數可依客戶需求客製。

金帶特別適合以下條件

01 接觸材料與鋁或銅不相容

02 元件可用接合面積受限

03 產品暴露於高溫或高濕環境

MANUFACTURING CAPABILITY

從鑄造、輥軋到成品檢測的一體化製程

自有製程能力有助於維持帶材純度、尺寸公差與機械特性的一致性。

01 自有鑄造 Casting

02 精密拉線 Drawing

03 精密輥軋 Rolling

04 精密退火 Annealing

05 分析檢測 A2LA 認證方法能力

可與客戶合作提供客製化方案，將抗拉強度、延伸率等技術參數依實際製程需求量身設定，並產出均質、超潔淨表面且平滑的高純度金帶。

KEY ADVANTAGES

金鍵合帶的關鍵製程與可靠度優勢

適用於要求穩定製程窗口、精細接合控制與長期可靠度的高頻與高功率封裝。

01 極高接合可靠度 Extreme bond reliability

02 寬廣製程窗口 Wide processing window

03 低衝擊接合 Low-impact bonding

04 優異線弧表現 Superior looping performance

05 高拉力測試表現 High tensile test performance

06 優異耐腐蝕性 適用高濕與嚴苛環境

07 較高熔斷電流 高於標準鋁打線

FUSING CURRENT PERFORMANCE

高於標準鋁材的熔斷電流表現

熔斷電流是高功率與高可靠度接合應用的重要效能指標。更高的熔斷電流代表較大的載流能力與安全裕度，有助於提升系統的熱穩定性、電氣穩健性及長期運作可靠度。

材料熔斷電流比較（線徑 80 µm）

單位：安培（A）｜原廠圖表以線徑為橫軸之材料層級比較，數值為約略讀值

Au 金 ≈ 3.55 A

Cu 銅 ≈ 3.6 A

Al 鋁 ≈ 2.5 A

橫軸基準 0–4 A。在 25–80 µm 的比較範圍內，金材的熔斷電流明顯高於鋁材，並與銅材表現接近。實際載流能力應依所選寬度、厚度、跨距與製程條件確認。

SPEC VALUE

0.52 A

Au 標準熔斷電流

量測條件：10 mm × 25 µm

金帶可提供最寬 100 mil 的截面規格，在高功率與高頻應用中取得更大的載流與散熱裕度。

APPLICATIONS

橫跨微波 RF、高功率與精密微電子

適用於高頻傳輸、大電流互連與嚴苛環境下的高可靠度接合。

MICROWAVE / RF

微波與射頻

金帶的主力應用領域，適用高頻傳輸線路與射頻模組互連。

HIGH POWER

高功率離散元件

以寬截面金帶承載大電流，適用高功率離散元件與模組。

MICROELECTRONICS

高接腳數微電子

高接腳數與超細間距（ultra-fine pitch）微電子元件之互連。

HARSH ENVIRONMENT

高溫高濕環境

元件將暴露於高溫或高濕環境時，金材的耐腐蝕性提供長期可靠度。

NON Al / Cu CONTACT

非鋁銅相容接點

接觸材料與鋁或銅不相容、或可用接合面積受限時的首選材料。

TECHNICAL SPECIFICATIONS

技術規格與材料特性

以下數據依 AMETEK COINING 官方技術資料表整理。

Material Specification｜材料規格

項目	規格
Au（金）	99.99% min
Be（鈹摻雜）	3–10 ppm
Cu、Ag 雜質	< 30 ppm
Fe、Mg 雜質	< 20 ppm
總雜質	< 100 ppm max

Physical Properties｜物理性質

項目	數值
密度	19.34 g/cm³
熔點	1063°C
電阻率 @20°C	2.3 µΩ·cm
導電率 @20°C	75% IACS
熱導率 @20°C	315 W/(m·K)
熔斷電流	0.52 A（10 mm × 25 µm）

Temper｜三種回火狀態

HARD 硬質抗拉強度最高（可達 1500 g），延伸率最低（0.5–6%）。適合需要高強度與挺度的接合。

STRESS RELIEVED 應力消除 強度與延展性之間的平衡選擇，抗拉 10–1000 g、延伸率 1–7%。

ANNEALED 退火軟質 延伸率最高（可達 50%），材質最軟、成形性最佳，適合複雜線弧與低應力接合。

Mechanical Properties｜機械性質

99.99% Au Gold Bonding Ribbon

回火狀態 Temper	寬度 (mils)	厚度 (mils)	抗拉強度 (g)	延伸率 (%)	公差寬度 (%)	公差厚度 (%)
Hard 硬質	2–10	0.25–2	12–600	0.5–3	5–3	20–10
Hard 硬質	10–25	0.5–3	80–1500	0.5–4	5–4	20–10
Hard 硬質	25–100	0.5–3	100 min	1–6	5	20–10
Stress Relieved 應力消除	2–10	0.25–2	10–500	1–4	5–3	20–10
Stress Relieved 應力消除	10–25	0.5–3	75–1000	1–5	5–4	20–10
Stress Relieved 應力消除	25–100	0.5–3	80 min	1–7	5	20–10
Annealed 退火軟質	2–10	0.25–2	7–300	4–30	5–3	20–10
Annealed 退火軟質	10–25	0.5–3	50–700	8–50	5–4	20–10
Annealed 退火軟質	25–100	0.5–3	50 min	1–7	5	20–10

標準尺寸範圍：寬度 2–100 mil（約 50 µm–2.5 mm）、厚度 0.25–3 mil（約 6.3–75 µm）

上表為原廠典型規格（typical specifications）。公差說明：最小的寬度／厚度規格對應最高的公差百分比。實際抗拉強度、延伸率與尺寸公差可依客戶應用及技術參數需求客製確認。

BONDING PROCESS

楔形打線製程

金帶以楔形工具進行接合，寬截面提供較大的接合面積與載流能力。

STEP 01 定位下壓 楔形工具將金帶壓貼於第一接墊。

STEP 02 第一點接合 以熱、壓力與超音波能量完成接合。

STEP 03 線弧成形 移動至第二接點，控制線弧高度與跨距。

STEP 04 第二點接合與切斷 完成第二點接合後切斷帶材。

FAQ

金鍵合帶常見問題

選型前最常被詢問的技術問題。

Q1. 金帶主要用在哪些場合？

依原廠資料，金鍵合帶主要應用於微波／射頻（Microwave／RF）與高功率應用。應用範圍涵蓋高接腳數、超細間距微電子元件到高功率離散元件。

Q2. 可以提供哪些尺寸？

寬度 2–100 mil（約 50 µm–2.5 mm），厚度 0.25–3 mil（約 6.3–75 µm）。不同回火狀態與尺寸區間對應的抗拉強度、延伸率與公差請參考上方機械性質表。

Q3. Hard、Stress Relieved、Annealed 三種回火狀態如何選？

需要高強度與挺度選 Hard（抗拉最高可達 1500 g，延伸率 0.5–6%）；要在強度與延展性之間取得平衡選 Stress Relieved；需要高延展性、複雜線弧或低應力接合則選 Annealed（延伸率最高可達 50%）。

Q4. 尺寸公差怎麼看？

寬度公差為 3–5%、厚度公差為 10–20%，依尺寸區間而異。原則是最小的寬度／厚度規格對應最高的公差百分比；尺寸越大，公差百分比越低。

Q5. 抗拉強度與延伸率可以客製嗎？

可以。AMETEK COINING 具備自有鑄造、拉線、輥軋、退火與 A2LA 認證分析檢測能力，可與客戶合作，依指定的抗拉強度與延伸率技術參數提供客製化金帶方案。