AMETEK Coining 金銲帶（Gold Bonding Ribbon）專為高頻微波/RF 與高功率應用設計。相較於標準金線，金銲帶具備更高的熔斷電流（Fusing Current）、優異的弧丘（Looping）控制與高拉力強度。當觸點材料不相容於鋁或銅時，金帶是最佳的金屬鍵合解決方案。