金鍵合線 Gold Bonding Wire

以 Au 99.99%（4N）高純度真空處理製成的金鍵合線，延伸率與抗拉強度高度均勻，線徑 17.5–75 µm，適用球型打線與楔形打線。熔斷電流高於鋁線，適合半導體封裝、AI 資料中心、車用及醫療電子等高可靠度應用。

Specifications 產品說明

AMETEK COINING｜METAL BONDING MATERIALS

Gold Bonding Wire

高純度精密金鍵合線（金線）

採用純度 Au 99.99% min 的精密金線，適用於金球型打線與楔形打線製程。具備均勻的延伸率、抗拉強度、超潔淨表面與優異線弧表現，適合自動化半導體封裝、高功率電子、光電、車用及醫療電子應用。

Au 99.99% min

17.5–75 µm

Ball & Wedge Bonding

Ultra-clean Surface

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PRODUCT AT A GLANCE

核心產品數據

金純度

99.99% min

線徑範圍

17.5–75 µm

導電率 @20°C

75% IACS

熔斷電流

0.52 A

10 mm × 25 µm

OVERVIEW

高純度金打線，滿足精密封裝與高可靠度接合

從超細間距微電子元件到高功率離散元件，提供穩定且一致的金屬線材特性。

AMETEK COINING 專精製造純度 Au 99.99% min 的精密金打線，適用於 金球型打線（Gold Ball Bonding） 與 楔形打線（Wedge Bonding）。

線材採用高純度真空處理金屬製成，具高度均勻的延伸率、抗拉強度與尺寸特性，並以超潔淨、平滑表面支援自動化打線製程及精密電子封裝需求。

金打線特別適合以下條件

01 接觸材料與鋁或銅不相容

02 元件可用接合面積受限

03 產品暴露於高溫或高濕環境

MANUFACTURING CAPABILITY

從金屬鑄造到成品檢測的一體化製程

自有製程能力有助於維持線材純度、尺寸與機械特性的一致性。

01 自有鑄造 Casting

02 精密拉線 Drawing

03 精密退火 Annealing

04 分析檢測 A2LA 認證方法能力

可依客戶指定的抗拉強度與延伸率技術參數提供客製化線材方案，並提供完整線徑範圍、均質結構、超潔淨表面與平滑表面處理。

KEY ADVANTAGES

金打線的關鍵製程與可靠度優勢

適用於要求穩定製程窗口、精細線弧控制及長期可靠度的電子封裝。

01 極高接合可靠度 Extreme bond reliability

02 寬廣製程窗口 Wide processing window

03 低衝擊打線 適用球型與楔形接合

04 優異線弧表現 Superior looping performance

05 高拉力測試表現 High tensile test performance

06 優異耐腐蝕性 適用高濕與嚴苛環境

07 較高熔斷電流 高於標準鋁打線

FUSING CURRENT PERFORMANCE

高於標準鋁線的熔斷電流表現

熔斷電流是高功率與高可靠度打線應用的重要效能指標。更高的熔斷電流代表較大的載流能力與安全裕度，有助於提升系統的熱穩定性、電氣穩健性及長期運作可靠度。

線徑 80 µm 之熔斷電流比較

單位：安培（A）｜依官方 brochure 圖表讀取之約略值

Au 金線 ≈ 3.55 A

Cu 銅線 ≈ 3.6 A

Al 鋁線 ≈ 2.5 A

橫軸基準 0–4 A。在 25–80 µm 的比較線徑範圍內，金線熔斷電流明顯高於鋁線，並與銅線表現接近。實際選用仍應依線徑、線長及製程條件確認。

SPEC VALUE

0.52 A

Au 金線標準熔斷電流

量測條件：10 mm × 25 µm

同線徑條件下，鋁線的載流能力明顯較低；改用金線可在不放大線徑的前提下取得更高的電流裕度。

APPLICATIONS

橫跨 AI、半導體、車用及醫療電子

適用於高速資料傳輸、精密晶片封裝、高功率控制與高可靠度醫療裝置。

AI DATA CENTER

AI 資料中心

光電元件、收發器雷射與共同封裝光學（CPO），支援高速資料傳輸。

SEMICONDUCTOR

半導體元件

微處理器、記憶體晶片及感測器等精密半導體元件封裝。

HIGH PERFORMANCE

高效能電子

診斷影像設備、手術器械及 UV 雷射等高效能電子系統。

AUTOMOTIVE

汽車電子

電源轉換器、逆變器、MOSFET 與 IGBT 控制器。

MEDICAL

醫療器材

心律調節器、神經調節系統及人工電子耳等高可靠度醫療電子裝置。

TECHNICAL SPECIFICATIONS

技術規格與材料特性

以下數據依 AMETEK COINING 2026 年官方 brochure 整理。

Material Composition｜材料規格

項目	規格
Au（金）	99.99% min
Be（鈹摻雜）	3–10 ppm
Cu、Ag 雜質	< 30 ppm
Fe、Mg 雜質	< 20 ppm
總雜質	< 100 ppm max

Physical Properties｜物理性質

項目	數值
密度	19.34 g/cm³
熔點	1063°C
電阻率 @20°C	2.3 µΩ·cm
導電率 @20°C	75% IACS
熱導率 @20°C	315 W/(m·K)
熔斷電流	0.52 A（10 mm × 25 µm）

Mechanical Properties｜機械性質

99.99% Au Gold Bonding Wire

線徑 (mil)	線徑 (µm)	抗拉強度 (g)	延伸率 (%)
0.7	17.5	3–10	2–6
0.8	20	4–13	2–7
0.9	22.5	5–16	2–8
1.0	25	6–20	2–8
1.3	32.5	10–45	2–10
1.5	37.5	13–50	2–12
1.7	42.5	15–60	2–12
1.8	45	20–70	2–12
2.0	50	25–85	2–15
3.0	75	50–180	2–20

標準線徑範圍：0.7 mil（17.5 µm）至 3.0 mil（75 µm）

實際抗拉強度、延伸率與線材條件可依客戶應用及技術參數需求確認；亦可依指定參數提供客製化線材。

BONDING PROCESS

熱超音波金球型打線製程

藉由熱、壓力與超音波能量完成晶片與基板間的可靠電氣接合。

STEP 01 金球形成 於金線端部形成接合用金球。

STEP 02 晶片球型接合 通常先於晶片焊墊進行 Ball Bond。

STEP 03 線弧成形 控制金線線弧及跨距，連接至基板。

STEP 04 基板縫合接合 於基板端完成 Stitch Bond。

FAQ

金打線常見問題

選型前最常被詢問的技術問題。

Q1. 金打線與鋁打線該如何選擇？

當接觸材料與鋁或銅不相容、可用接合面積受限，或元件將暴露於高溫、高濕環境時，建議選用金打線。金線同時具備較高的熔斷電流與耐腐蝕性，適合高功率與高可靠度應用。

Q2. 可以提供哪些線徑？

標準線徑範圍為 0.7 mil（17.5 µm）至 3.0 mil（75 µm），共 10 種常用規格。各線徑對應的抗拉強度與延伸率請參考上方機械性質表。

Q3. 抗拉強度與延伸率可以客製嗎？

可以。AMETEK COINING 具備自有鑄造、拉線與退火能力，可依客戶指定的抗拉強度與延伸率技術參數提供客製化線材方案。

Q4. 金打線的純度與摻雜成分為何？

金純度為 99.99% min，並含 3–10 ppm 的鈹（Be）摻雜以穩定線材特性。Cu、Ag 雜質低於 30 ppm，Fe、Mg 低於 20 ppm，總雜質低於 100 ppm max。

Q5. 適用哪些打線製程？

適用於球型打線（Ball Bonding）與楔形打線（Wedge Bonding）。典型流程為熱超音波打線：先於晶片焊墊完成 Ball Bond，再於基板端完成 Stitch Bond。