CFS 陶土供料機
Specifications 產品說明
技術規格
| 列印技術 | LDM｜液態沉積成型 |
| 容量 | 11 公升 |
| 相容噴嘴 | 4 / 6 / 8 mm（搭配 LDM XL 3.0 擠出頭） |
| 最大輸出 | 30 kg/h |
| 使用環境溫度 | 15–30°C（使用）／0–30°C（倉儲） |
| 結構 | 不鏽鋼框架與外蓋、鋼製底座；無刷馬達壓實與輸送 |
| 控制介面 | 內建雙 PWM 控制器，支援同步纜線控制 |
| 支援材料 | 瓷土、炻器、耐火材料、紅陶土 |
| 相容系統 | WASP 2040 Clay／40100 LDM／3MT LDM Clay／LDM 3.0／LDM 3.0 XL |
| 本體尺寸 | 36 × 32 × 90 cm（不含底座）／36 × 32 × 158 cm（含底座） |
| 本體重量 | 60 kg |
| 包裝尺寸 | 80 × 120 × 73 cm |
| 含包裝重量 | 120 kg |
| 電源輸入 | 標準 220/240V 50/60Hz 台灣版預設 110V（詢價確認） |
| 最大功耗 | Max 450W |
核心特點｜連續供料、穩定流量、免壓縮空氣
連續供料｜Continuous Feeding
突破傳統料桶容量限制，開印前由側邊大門裝填材料，列印中再經由圓形進料口持續補料，適合大型陶瓷作品、長時間列印與教育研究展示。
穩定流量控制｜Stable Material Flow
透過攪拌壓實、自動排氣與同步擠出，降低材料空洞與流量波動；相較傳統料桶可推送更高黏度的泥料，避免坯體崩塌並提升列印速度與一致性。
免壓縮空氣｜No Compressed Air
壓實與輸送皆採用無刷馬達驅動，無須外接空壓機或壓縮空氣，降低設置成本與廠房配置限制，運轉更安靜、維護更單純。
快速拆卸清潔｜Easy Cleaning
供料管路與擠出端便於拆解，水洗即可清潔，縮短停機時間並支援快速更換材料。
相容性說明｜WASP 陶瓷列印機與機械手臂 LDM 系統
CFS 作為連續供料模組，原生支援下列 WASP 陶瓷列印機與機械手臂 LDM 擠出頭；亦可評估適配多數現有第三方設備。
同步控制與新機接口
2022 年 8 月後出廠的 WASP 40100 Clay 已內建對應接口，可由 GCode 同步控制輸送螺桿轉速；其餘設備以 stand-alone kit 方式搭配，轉速由機身內建控制器調整。實際接線與控制設定仍需依設備版本確認。
查看 WASP 40100 LDM →其他設備適配
CFS 雖為 WASP 設備而設計，仍可評估適配多數現有第三方 3D 列印設備；建議提供控制板、擠出控制方式與同步需求給常笙確認。
相容材料｜瓷土、炻器、耐火材料與紅陶土
CFS 陶土連續供料系統適用於可擠出的陶瓷泥料與高黏度膏狀材料。實際列印品質會受到含水率、顆粒細度、塑性、流動性、噴嘴直徑與層高設定影響；建議正式導入前先以小尺寸試件確認出料穩定性、層間支撐與乾燥收縮狀況。
瓷土
精細表面與設計件
瓷土質地細緻，適合精細表面、薄壁造形、藝術設計與教育研究應用。需注意含水率、泥料均勻度與乾燥收縮，避免出料斷續或層間變形。
炻器
中大型構件與實用器物
炻器泥料通常具備較好的結構支撐性，適合容器、燈具、裝置藝術與中大型陶瓷構件測試。
耐火材料
特殊配方與材料研發
適合高溫陶瓷、特殊陶瓷、研究配方與功能性材料測試。導入前需確認顆粒尺寸、泵送阻力與噴嘴堵塞風險。
紅陶土
入門展示與流程驗證
紅陶土是常見的陶土列印測試材料，適合學校、工作室、展示樣品與初期流程驗證。
WASP CFS 陶土供料機｜安裝與清潔所需組件 × LDM WASP XL 3.0 Extruder
標準包裝內含物
附屬配件｜LDM WASP XL 3.0 Extruder
LDM XL 3.0 擠出頭為 CFS 供料流程中的關鍵端點，負責將陶土材料穩定輸出至列印件上，適合搭配連續供料管路使用。
供料機運作展示｜先理解連續供料流程
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