POWER WASP 45 HDP｜45° 大型顆粒 3D 列印系統
POWER WASP 45 HDP 是 WASP HDP 系列的大型 FGF 顆粒印表機，以專利 45° 斜角列印免去支撐結構，搭配 FIRECAP 區域加熱與封閉式列印區，可使用 PLA、ABS、ABS-GF 等技術與回收材料，製作長達 2 公尺的複雜大型零件，專為航海、工業與設計應用打造。
Specifications 產品說明
FGF Technology
Large Scale Printer
Made in Italy
POWER WASP 45 HDP
45° 大型高解析 3D 列印系統
POWER WASP 45 HDP 是專為大尺寸 FGF 顆粒列印設計的工業級印表機，採用 45 度傾斜列印技術，可在執行回抽的同時製作複雜幾何而無需支撐結構。封閉式隔離環境搭配專利 FIRECAP System 受控加熱，可使用技術性與回收材料製作長達 2 公尺的大型高解析零件。
✓ 45 度列印無需支撐，輕鬆製作複雜懸空幾何
✓ 顯著減少收縮與翹曲，提升大型件成型品質
✓ 封閉列印區 + HEPA H13 抽風，安全列印技術材料
2 m
最大列印長度
45°
傾斜列印角度
350°C
最高熱端溫度
Ø 3 mm
噴嘴直徑（標配）
TECHNICAL SPECIFICATIONS｜技術規格
Main Characteristics｜主要特性
| 列印技術 | FGF｜熔融顆粒製造 |
| 列印體積 | BOX 1100 × 1500 × 1000 mm｜最大長度 2000 mm |
| 噴嘴直徑 | 標準 3 mm（選配 5 mm） |
| 層解析度 | 最小 0.5 – 最大 3 mm |
| 列印速度 | 最高 100 mm/s |
| 移動速度 | 最高 100 mm/s |
| 最高熱端溫度 | 350°C |
| 腔體溫度 | 最高 150°C |
| 連線方式 | WiFi / LAN / USB |
Physical Dimensions｜本體尺寸
| 機台尺寸 | 473 × 246 × 260 cm |
| 機台重量 | 1000 kg |
| 含包裝重量 | 1800 kg |
| 組裝最小空間 | 620 × 390 × 300 cm |
Supply｜供電與壓縮空氣
| 電源輸入 | 220/240V 50/60 Hz（可選 110V） |
| 最大功耗 | Max 3 kW |
| 平均功耗 | 1.5 kW |
| 壓縮空氣 | 8 bar・100 L/min |
Software｜軟體
| 隨機切片軟體 | IdeaMaker |
| 支援切片軟體 | Cura、AiSync（開發中） |
| 檔案格式 | .stl / .obj / .gcode |
| 支援作業系統 | Windows / Mac / Linux |
Interface & Environment｜介面與環境
| 操作介面 | 7 吋 TFT 觸控螢幕 |
| 狀態指示 | 60 顆 LED RGB 燈條 |
| 使用環境溫度 | 15–30°C |
| 儲存環境溫度 | 0–30°C |
※ 因 45 度傾斜設計，列印體積並非單純立方體，而是長方柱與直角梯形柱的組合。欲列印件的最大長度取決於其高度，反之亦然：列印 2 公尺長件時，超過 1.5 公尺後，最大高度會由 1 公尺逐漸遞減至 2 公尺處的 0.5 公尺。
FEATURES｜核心特色
🔥FIRECAP SYSTEM®
移動式熱腔最高 200°C，僅在最上層導入熱能，達成最佳層間附著與表面品質並降低能耗。
📐45° 無需支撐
45 度列印最小化懸空結構，使層自我支撐，減少材料用量並提升表面品質。
❄️大幅減少收縮
45 度列印均勻分散冷卻應力，加快散熱、最小化翹曲，提升大型件成型穩定性。
🏭封閉大型列印區
完全隔離的列印環境，可製作長達 2 公尺的高解析大型零件。
💨工業級煙霧抽取
配備 HEPA H13 濾網的工業級抽風單元，可安全列印技術性材料。
💰顆粒省料最高 90%
相較同等線材可降低材料成本最高 90%，材料選擇更多元並縮短列印時間。
🌡️線上顆粒乾燥
內建線上顆粒乾燥控制（In-line Control Pellet Drying），確保進料品質穩定。
🧪廣泛材料相容
支援官方、100% 回收與相容顆粒料，可使用技術性與環保材料製作大型件。
HIGHLIGHTS｜特色亮點
無需支撐結構
45 度列印最小化懸空結構，使各層能自我支撐，降低材料用量並改善表面品質。
封閉式大型列印區
完全隔離的列印環境搭配進階過濾系統，可製作長達 2 公尺的高解析大型零件。
完美層間附著
專利 FIRECAP SYSTEM® 以局部加熱腔強化列印過程，確保堅固成型與優異的表面品質。
大幅減少收縮
45 度列印均勻分散冷卻應力，加速散熱、最小化翹曲，提升大型件成型穩定性。
工業級技術列印
使用高性能補強材料製作大型技術件（如船舶產業），可後續以打磨、填補與修飾再加工精修。
顆粒省料最高 90%
顆粒列印相較同等線材可降低材料成本最高 90%，材料選擇更多元並縮短列印時間。
MATERIALS｜適用材料
POWER WASP 45 HDP 直接以塑膠顆粒進料，相容材料涵蓋原廠標準料、100% 回收料與多種延伸技術材料，兼顧列印穩定性、永續性與應用彈性。
🏭 官方顆粒料
OFFICIAL WASP PELLETS
WASP 原廠驗證顆粒，列印穩定可靠的標準首選。
PLA Pellet WASP
ABS Pellet WASP
♻️ 100% 回收顆粒
100% RECYCLED PELLETS
100% 回收料，兼顧永續與成本的環保之選。
PLA 100% 回收
PET 100% 回收
PP 100% 回收
🧪 相容材料
COMPATIBLE MATERIALS
經本機實測驗證的延伸材料，擴充應用可能。
PLA Wood Pellet
ASA Pellet
PLASMIX Pellet
※ 標示為「相容」的材料已經過本機台實測列印成功。考量材料變體多樣性，WASP 提供測試服務以驗證完整相容性；如有新型實驗性材料需求，歡迎與我們聯繫。
VIDEO｜實機運作影片
透過實機影片，您將看見 POWER WASP 45 HDP 如何在 45 度傾斜的封閉式列印區內，從顆粒進料、FIRECAP 局部加熱到逐層成型的完整列印流程。影片中可觀察到機台在製作大型複雜幾何時，如何透過自我支撐的傾斜層免去支撐結構，並維持穩定的層間附著與表面品質。
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