AMETEK Coining 金屬打線墊片（Metal Bond Pads）實現電路板（如 FR-4、氧化鋁基板）與分立電子元件之間的打線互連。底部可透過銲接固定於基板，頂部提供優異的打線（Wire Bonding）接合效果。提供電鍍（Plated）與包覆（Clad）兩種工藝，並支援鉬鍍鎳、銅鍍鎳金、銅覆鋁（CCA）及可伐合金（Kovar）覆銅等客製化金屬組合。