Sealvar™ F15 封裝材料評估，強化熱循環下的氣密可靠度

Sealvar™ F15 為熱膨脹受控制的鎳鐵鈷合金，適合評估用於硼矽玻璃、陶瓷與金屬之間的氣密封接，可對應電子封裝、真空元件、電氣導通端子及其他需隔絕氣體或水氣的精密組件。

封接可靠度需同時考量匹配材料、封接溫度曲線、表面與熱處理要求、零件結構及熱循環環境。提供圖面、現用材料或封接不良情況後，常笙企業可協助確認材料形態、尺寸規格、樣品可行性與原廠供應條件。